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大功率LED散熱的改善方法

2018-08-09 04:08:59

大功率LED散熱的改善方法

    隨著LED 向著大功率方向發展,LED日光燈,LED燈管, 很多功率型LED 的驅動電流達到70 mA、100 mA 甚至1 A,電流增大雖然能夠提高LED 的亮度、功率,但是這將會引起芯片內部熱量聚集,導致發光波長漂移、出光效率下降、熒光粉加速老化以及使用壽命縮短等一系列問題。

    業內已經對大功率LED 的散熱問題作出了很多的努力:通過對芯片外延結構優化設計,使用表面粗化技術等提高芯片內外量子效率,減少無輻射復合產生的晶格振蕩,從根本上減少散熱組件負荷;通過優化封裝結構、材料,LED球泡燈, LED吸頂燈,選擇以鋁基為主的金屬芯印刷電路板(MCPCB),使用陶瓷、復合金屬基板等方法,加快熱量從外延層向散熱基板散發。

    多數廠家還建議在高性能要求場合中使用散熱片,依靠強對流散熱等方法促進大功率LED 散熱。盡管如此,單個LED 產品目前也僅處于1~10 W 級的水平,散熱能力仍亟待提高。相當多的研究將精力集中于尋找高熱導率熱沉與封裝材料,然而當LED 功率達到10 W 以上時,這種關注遇到了相當大的阻力。即使施加了風冷強對流方式,犧牲了成本優勢,也未能獲得令人滿意的變化。

    討論在現有結構、LED 封裝及熱沉材料熱導率等因素變化對于其最大功率的影響,LED廚衛燈, LED面板燈,尋找影響LED 散熱的關鍵因素。研究方法為有限元熱分析法.該方法已有實驗驗證了LED 有限元模型與其真實器件之間的差別,證明其在誤差許可范圍內是準確可行的。

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